平面銅靶Cu

化學式：Cu                                                         成型工藝：熔煉-軋制（Melting-Rolling）

密度：≥8.9g/cm³（100%）                                晶粒尺寸（Grain size）：<50um

純度：99.99%

應用：用于制作純銅膜，用于裝飾玻璃鏡膜，PCB板鍍膜等，TFT-LCD，LoW-E鍍膜，半導體電子

最大加工尺寸：長度L1900*寬度W280*厚度T18mm，可以多片拼接，按客戶要求定做

平面石墨靶C?

化學式：C                                                             成型工藝：等靜壓（IP）

密度：≥1，85g/cm³（≥99.5%）                          純度：99.95%

應用：主要用于制作類金剛石膜，作為刀具、工具的保護膜，共濺射碳化物膜的C源靶，Low-E玻璃

最大加工尺寸：長度L1000*寬度W300*厚度T12mm，多片拼接幫定在銅背板上，按客戶要求定做